不銹鋼激光焊接機(jī)技術(shù)應(yīng)用于微波電路焊接封裝，激光要通過(guò)蓋子焊接基座上的迷宮的側(cè)壁，這些側(cè)壁將電路上的部分原件和其他原件隔離開(kāi)來(lái)。有些微波封裝可以采用不銹鋼或可伐合金部件。

     不銹鋼激光焊接機(jī)大部分微波焊接封裝系統(tǒng)都被稱為手套式操作箱系統(tǒng)。這些系統(tǒng)內(nèi)有高質(zhì)量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水，這樣系統(tǒng)中焊接元件就有一個(gè)氣體環(huán)境，其中的水和氧含量少于10ppm。氣體環(huán)境中氦可以用一組分光計(jì)來(lái)檢測(cè)封裝漏氣，優(yōu)于每秒10-7cc的氦，首先在高壓氦氣環(huán)境下不會(huì)引起元件爆炸。在手套式操作箱內(nèi)有兩個(gè)，三個(gè)或四個(gè)用于焊接的CNC運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

在焊接處，連接到主要手套式操作箱氣體環(huán)境的有聯(lián)通室，真空烤箱，和空氣凈化系統(tǒng)。聯(lián)通室用于將元件和工具運(yùn)進(jìn)運(yùn)出操作箱。這個(gè)空間在打開(kāi)注入氣體前被抽成真空，以確保氣體不受污染。真空烤箱通過(guò)對(duì)揮發(fā)材料加速吹氣處理來(lái)清除焊接前的部件上的雜質(zhì)。氣體凈化是通過(guò)激活吸氣劑，不斷從氣體中去除氧氣和空氣，并且不斷從氫氮?dú)怏w的烘烤中產(chǎn)生。

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